Intel telah mulai mempertimbangkan untuk membundel solusi pendingin cair stok dengan prosesor berbasis Sandy Bridge-E Next Generation yang akan datang. Ini akan memungkinkan CPU untuk berjalan tidak hanya pada suhu yang lebih rendah tetapi juga memberi mereka lebih banyak ruang untuk overclocking membuat CPU berjalan pada jam yang lebih tinggi.
Intel, Selama bertahun-tahun telah membundel pendingin stok sederhana yang terdiri dari heatsink + kipas dengan prosesor sebelumnya dan baru-baru ini memperkenalkan solusi termal berbasis heatpipe baru dengan Lineup LGA 1366 Extreme dan Sandy Bridge. Intel mengungkapkan rencananya untuk pendinginan cair di Intel Developer Forum di Beijing, China. Stock liquid cooler akan diperkenalkan pada Sandy Bridge-E Lineup generasi berikutnya dan akan membantu meningkatkan popularitas produk Intel di pasar.
Gambar pada presentasi kertas menunjukkan Corsair H50 yang hanya sebagai contoh dan Intel akan mempertimbangkan opsi lain. Untuk pekerjaan ini Intel sedang mempertimbangkan untuk menandatangani kontrak dengan CoolIT atau Asetek. Ketahuilah bahwa sistem pendingin cair orsair dirancang dan diproduksi oleh Asetek, sementara CoolIT Systems baru-baru ini mengumumkan kerja sama dengan Corsair untuk solusi masa depan.
Ketersediaan Liquid Cooler dengan CPU Intel akan sangat membantu. Mari kita berharap mereka tidak memukul harga mereka banyak. Peta jalan terbaru yang menunjukkan CPU Intel Sandy Bridge juga bocor yang dapat Anda lihat di bawah:
Roadmap Intel Baru Mengungkapkan “Sandy Bridge-Eâ€, “Ivy Bridge, dan Lainnya.
Intel Roadmap Leak Ungkap Prosesor Sandy Bridge-E
Platform Intel LGA 2011 tidak akan menyertakan 8 Core CPU
Terima kasih banyak kepada lab Xbit karena telah berbagi berita.
Sumber
Promo Hari ini
