Pabrikan memori premium, G.Skill, akan menawarkan spesifikasi DDR5 baru di bawah keluarga Trident Z5 untuk CPU AMD Ryzen 7000 dengan dukungan EXPO. Berdasarkan informasi yang kami dapatkan, sepertinya produsen modul memori akan menawarkan kit latensi terendah dalam kisaran kecepatan transfer 6 Gbps untuk chip Zen 4.
G.Skill Mempersiapkan Memori AMD Ryzen 7000 “EXPO” dengan Peringkat DDR5-6000, CL30 & 16 GB Per DIMM Rasa
Kit memori spesifik dari G.Skill adalah “F5-6000J3038F16G” dan dilihat dari namanya, ini adalah modul memori single-stick yang beroperasi pada kecepatan transfer DDR5-6000 dan memiliki pengaturan waktu pada CL30-38-38-96. Sebagai perbandingan, kit latensi terendah yang bisa Anda dapatkan dengan dukungan XMP untuk platform CPU Intel adalah “F5-6000J3040F16G” yang diberi peringkat pada kecepatan DDR5-6000 yang sama tetapi pengaturan waktu sedikit lebih tinggi dari CL-30-40-40-96. Kedua modul memori diharapkan diberi nilai 1,35-1,45V.
Modul memori G.Skill Trident Z5 DDR5 akan menampilkan dukungan AMD EXPO (Extended Profiles For Ryzen Overclocking) dan akan kompatibel dengan board seri AMD X670E, X670, dan B650(E). Juga dapat dipastikan bahwa modul-modul ini akan menampilkan IC DRAM DDR5 SK Hynix & juga akan mendapatkan pengontrol PMIC (Power Management IC) yang sama dengan modul DDR5 lainnya karena itu adalah spesifikasi JEDEC.
Beberapa hari yang lalu, kami melaporkan bahwa DDR5-6000 akan menjadi sweet spot untuk CPU AMD Ryzen 7000 berdasarkan arsitektur inti Zen 4 menggunakan teknologi EXPO. Kit memori DDR5-6000 yang dioptimalkan dengan dukungan EXPO akan menawarkan performa terbaik dengan latensi terendah dalam FCLK 1:1 (3 GHz). Namun, bagi mereka yang ingin mendapatkan keuntungan dari bandwidth yang lebih tinggi, akan ada penawaran DIMM DDR5 yang lebih cepat dan kami telah melihat kecepatan hingga DDR5-6400 yang telah diberitahukan kepada kami sebagai push-up level awal dari tempat kecepatan overclocking. sebenarnya akan berakhir.
Selain dukungan DDR5 & EXPO, kami juga mengetahui bahwa mitra dewan AMD pada awalnya akan menawarkan motherboard mereka dengan AGESA v1.0.0.1 Patch (DG), namun, firmware AGESA yang lebih disempurnakan yang dikenal sebagai v1.0.0.2 akan tersedia hanya beberapa minggu kemudian. Peninjau sebagian besar harus menguji sampel mereka pada versi 1.0.0.1 sehingga akan bijaksana untuk memberikan pengujian kedua kali setelah BIOS yang lebih dioptimalkan keluar pada bulan-bulan berikutnya setelah diluncurkan.
Ada laporan bahwa overclocker akan mendorong beberapa overclock LN2 ekstrim dengan chip Zen 4 setelah diluncurkan bulan depan, jadi pantau terus untuk informasi lebih lanjut. AMD berencana untuk mengungkapkan jajaran prosesor secara lengkap diikuti dengan peluncuran pada 15 September.
