Potongan yang menunjukkan teknologi pengiriman daya bagian belakang Intel-yang oleh perusahaan disebut PowerVia. Sumber: Intel
Era Angstrom akan segera dimulai dan peta jalan terbaru Intel menunjukkan bahwa perusahaan mempertahankan ‘kecepatan yang sangat tinggi’ untuk tidak hanya tetap di jalurnya – tetapi juga untuk mempercepat jadwal pengiriman. Saat silikon yang menyusut melawan serangan efek kuantum fisik, menjadi semakin sulit untuk mengecilkan node, dan di situlah era pasca-nanometer masuk. Sebuah angstrom – yang hanya berupa nanometer yang dipecah menjadi 10 irisan – akan terjadi menjadi istilah pilihan untuk node proses di bawah 2 nm (atau 20 Angstrom) dan akan menjadi beberapa proses pertama (mungkin 18A) untuk debut dengan perangkat ASML NA EUV tinggi. Lebih menarik lagi, sepertinya Intel sebenarnya lebih cepat dari jadwal.
Proses 4nm Intel dalam manufaktur berisiko hari ini, Meteor Lake diluncurkan pada 2023?
Intel telah mengungkapkan peta jalan lain yang mengumpulkan informasi yang sudah ada di domain publik dan mengonfirmasi bahwa proses 4nm yang akan datang siap untuk diproduksi. Perlu dicatat bahwa proses di mana perusahaan menyebutkan node “siap untuk manufaktur” sesuai dengan garis waktu yang mereka perkirakan proses tersebut berada dalam produksi berisiko. Ini berarti Intel 4 sedang dalam produksi berisiko, hari ini. Ekstrapolasi ke depan, ini bisa berarti bahwa [hati-hati: spekulasi terdidik] Meteor Lake tidak ditunda seperti yang ditunjukkan beberapa laporan dan akan diluncurkan sekitar tahun 2023, bukan 2024 – seperti yang direncanakan semula oleh perusahaan [/ spekulasi terdidik] .
Peta jalan Intel terbaru menunjukkan 18A siap untuk produksi berisiko pada 2H 2024, yang lebih cepat dari jadwal.
Bagaimanapun, perusahaan juga telah mengungkapkan bahwa proses 18A (yang harus didasarkan pada teknologi litograf ASML NA EUV yang tinggi) direncanakan untuk memasuki produksi berisiko pada 2H 2024. Lompatan teknologi yang paling signifikan dalam waktu dekat, bagaimanapun, akan terjadi dengan 20A – yang akan memperkenalkan RibbonFET dan PowerVias secara bersamaan. RibbonFET adalah arsitektur transistor gate-all-around atau nanosheet yang seharusnya memperpanjang umur simpan Hukum Moore seperti yang dilakukan FinFET. Ini akan digabungkan dengan power delivery PowerVia – inovasi teknologi lain yang dipimpin oleh Ann B Kelleher – General Manager Pengembangan Teknologi perusahaan.
“Hukum Moore adalah tentang meningkatkan integrasi fungsi,†kata Kelleher. “Saat kami menantikan 10 hingga 20 tahun ke depan, ada jalur yang penuh dengan inovasiâ€
Ketika ditanya tentang transisi teknologi yang akan datang ke RibbonFET dan PowerVias pada proses 20A, dan potensi risiko yang terlibat mengingat kesalahan langkah perusahaan dengan proses 10nm, Ann Kelleher mengatakan hal berikut:
“Itu tidak harus dilakukan sekaligus, tetapi kami melihat manfaat yang signifikan dari pindah ke PowerVia untuk mengaktifkan teknologi [RibbonFET],…Itu telah bekerja dengan sangat sukses dan memungkinkan kami untuk mempercepat pekerjaan pengembangan kami,” – Ann B Kelleher, Manajer Umum Pengembangan Teknologi, Intel Sumber: IEEE
Peta jalan Intel yang lebih lama dari tahun 2021 mematok proses 18A untuk “pengembangan” pada awal tahun 2025.
Jadi mengingat betapa parahnya Intel tersandung dengan transisi ke 10nm, seberapa andal roadmap ini? Percaya atau tidak, ada banyak bukti yang menunjukkan fakta bahwa Intel sebenarnya lebih cepat dari jadwal sebanyak 6 bulan. Ini adalah sesuatu yang telah kami bahas sebelumnya dan meskipun dengan 10nm, Intel selalu menunda peluncurannya, Intel sebenarnya telah mengembalikan peluncuran 18A dari pengembangan pada tahun 2025 ke siap manufaktur (baca: produksi berisiko) pada 2H 2024 – yang cukup besar Sepakat. Seharusnya sangat melegakan bagi investor yang menderita 10nm PTSD untuk mengetahui bahwa tidak hanya prosesnya berjalan sesuai rencana, tetapi Intel tampaknya benar-benar lebih cepat dari jadwal.
