CEO AMD. Dr. Lisa Su. Akan Mengunjungi TSMC Bulan Depan Untuk Mendiskusikan Proyek Chip 2nm. 3nm Masa Depan =Laporan Industri Perangkat Keras

CEO AMD Dr. Lisa Su dan berbagai eksekutif tingkat C dari perusahaan akan mengunjungi TSMC bulan depan untuk membicarakan tentang kolaborasi dengan beberapa mitra bisnis lokal mereka. AMD bermaksud untuk bekerja sama dengan Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) dan produsen chip terkemuka serta spesialis pengepakan.

CEO AMD akan bertemu dengan mitra TSMC & Taiwan untuk membahas fabrikasi dan pasokan chip N2 & N3P serta teknologi pengemasan multi-chiplet

1. Seiring dengan pembahasan pemanfaatan teknologi baru TSMC, AMD berharap untuk membahas pesanan di masa depan baik untuk jangka pendek maupun jangka panjang.

Dr. Su dan anggota AMD lainnya terus menjaga reputasi baik dengan TSMC karena produsen chip memproduksi chip untuk AMD dalam jumlah besar, memungkinkan perusahaan untuk tetap sangat kompetitif di pasar. Akan bermanfaat bagi Dr. Su dan perusahaan untuk mengakses desain awal dari TSMC melalui PDK atau perangkat desain proses. Node N2 pertama akan mulai diproduksi dalam beberapa tahun lagi – tepatnya tahun 2025 – yang berarti bahwa diskusi sebelum teknologi tersedia akan memungkinkan AMD untuk mengakses pemanfaatan setelah pertunjukan dimulai dan di masa mendatang.

Teknologi lain AMD dan beberapa perusahaan lain sedang meneliti dan mengumpulkan komponen teknologi untuk masa depan adalah pengemasan chip multi-chiplet, yang diperkirakan akan memainkan peran besar dalam beberapa tahun ke depan.

AMD akan bertemu dengan TSMC, Ase Technology, dan SPIL untuk kolaborasi di masa mendatang antara kedua perusahaan tersebut. Saat ini, AMD menggunakan media 3D system-on-integrated chips (SoIC) TSMC, teknologi pengemasan chip-on-wafer-on-the-substrate (CoWoS), dan metode pengemasan fan-out embedded bridge (FO-EB) dari Ase.

Dalam jangka pendek untuk AMD, eksekutif perusahaan akan membahas topik-topik seperti pasokan PCB canggih yang digunakan untuk prosesor perusahaan dan ketentuan ABF untuk PCB ini dengan anggota dari Unimicron Technology, Nan Ya PCB, dan Kinsus Interconnect Technology. Dan AMD akan bertemu dengan para eksekutif dari ASUS, ASMedia, dan Acer selama perjalanan mereka ke Taiwan.

Peta Jalan Inti CPU AMD

AMD mengonfirmasi bahwa jajaran Zen generasi berikutnya akan menampilkan CPU 5nm, 4nm, dan 3nm hingga 2022-2024. Mulai dari awal dengan Zen 4 yang akan diluncurkan akhir tahun ini pada node proses 5nm, AMD juga akan menawarkan chip Zen 4 3D V-Cache pada tahun 2023 pada node proses 5nm yang sama, dan kemudian Zen 4C yang akan memanfaatkan Node 4nm, juga pada tahun 2023.

AMD Zen 4 akan diikuti oleh Zen 5 pada tahun 2024 yang juga akan hadir dalam varian 3D V-Cache dan akan menggunakan node proses 4nm sementara Compute-Optimized, Zen 5C, akan memanfaatkan node proses 3nm yang lebih canggih. Berikut daftar lengkap core CPU Zen yang dikonfirmasi oleh tim merah:

• Zen 4 – 5nm (2022)
• Zen 4 V-Cache 5nm (2023)
• Zen 4C – 4nm (2023)
• Zen 5 – 4nm (2024)
• Zen 5 V-Cache – 4nm (2024+)
• Zen 5C – 3nm – (2024+)

Peta Jalan AMD Zen CPU / APU:

CPU Zen generasi berikutnya mana yang paling Anda nantikan?

• Zen 4
• Zen 4 V-Cache
• Zen 4C
• Zen 5
• Zen 5 V-Cache
• Zen 5C

Beri suara untuk melihat hasilnya

Sumber Berita: Perangkat Keras Tom, DigiTimes