AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Delidded: Zen 4 CCD Berlapis Emas & IHS Bergaya Gurita Untuk Kompatibilitas Cooler yang Lebih Luas = Laporan Perangkat Keras

Steve di Gamers Nexus baru-baru ini mendapat kesempatan untuk mencoba langsung dengan CPU Desktop AMD Ryzen 7000 yang telah dilepas.

AMD Ryzen 7000 CPU Delidding Mengungkapkan CCD IHS & Zen 4 Berlapis Emas Dengan TIM Berkualitas Tinggi

CPU yang dilepas adalah bagian dari keluarga Ryzen 9 karena memiliki dua die dan kami tahu bahwa dua konfigurasi CCD hanya berlaku untuk Ryzen 9 7950X & Ryzen 9 7900X. Chip ini memiliki total tiga cetakan, dua di antaranya adalah CCD AMD Zen 4 yang disebutkan di atas yang dibuat pada node proses 5nm dan kemudian kami memiliki cetakan yang lebih besar di sekitar pusat yang merupakan IOD dan didasarkan pada node proses 6nm. AMD Ryzen 7000 CCD berukuran die size 70mm2 dibandingkan dengan 83mm2 untuk Zen 3 dan menampilkan total 6,57 Miliar transistor, meningkat 58% dibandingkan Zen 3 CCD dengan 4,15 Miliar transistor,

Tersebar di sekitar paket adalah beberapa SMD (kapasitor/resistor) yang biasanya berada di bawah substrat paket jika kita mempertimbangkan CPU Intel. AMD malah menampilkannya di lapisan atas dan karena itu, mereka harus merancang IHS jenis baru yang secara internal disebut sebagai Octopus. Kami telah melihat IHS yang telah dilepas sebelumnya, tetapi sekarang kami dapat melihat chip produksi akhir tanpa penutup untuk menutupi nugget Zen 4 emas itu!

Dengan demikian, IHS adalah komponen yang menarik dari CPU Desktop AMD Ryzen 7000. Satu gambar menunjukkan susunan 8 lengan yang oleh Robert Hallock ‘Direktur Pemasaran Teknis di AMD’ disebut sebagai ‘Octopus’. Setiap lengan memiliki aplikasi kecil TIM di bawahnya yang digunakan untuk menyolder IHS ke interposer. Sekarang pelepasan chip akan sangat sulit karena setiap lengan berada tepat di sebelah susunan kapasitor yang sangat besar. Setiap Lengan juga sedikit dinaikkan untuk memberi ruang bagi SMD dan pengguna tidak perlu khawatir tentang panas yang terperangkap di bawahnya.

AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Dihapus (Kredit Gambar: GamersNexus):

2 dari 9

Der8auer juga telah memberikan pernyataan kepada Gamers Nexus mengenai delidding kit yang akan datang untuk CPU Desktop AMD Ryzen 7000 yang sedang dikerjakan dan dia juga tampaknya menjelaskan mengapa CPU baru menampilkan CCD berlapis emas:

Mengenai lapisan emas, ada aspek yang bisa Anda solder indium ke emas tanpa perlu fluks. Ini membuat prosesnya lebih mudah dan Anda tidak memerlukan bahan kimia agresif pada CPU Anda. Tanpa lapisan emas, secara teoritis juga akan berfungsi untuk menyolder silikon ke tembaga, tetapi akan lebih sulit dan Anda memerlukan fluks untuk memecahkan lapisan oksida.

Der8auer ke GamersNexus

Area yang paling menarik dari IHS CPU Desktop AMD Ryzen 7000, selain lengannya, adalah IHS berlapis emas yang digunakan untuk meningkatkan disipasi panas dari cetakan CPU/IO dan langsung ke IHS. Dua die 5nm Zen 4 CCD dan 6nm IO tunggal memiliki bahan antarmuka cair-logam TIM atau Termal untuk konduktivitas panas yang lebih baik dan pelapisan emas yang disebutkan di atas sangat membantu pembuangan panas. Apa yang masih harus dilihat adalah apakah kapasitor akan menampilkan lapisan silikon atau tidak, tetapi dari bidikan paket sebelumnya, sepertinya memang demikian.

Dilaporkan juga bahwa luas permukaan IHS yang lebih kecil berarti akan lebih kompatibel dengan pendingin yang ada dengan pelat dingin berbentuk bulat dan persegi. Pelat dingin berbentuk persegi akan menjadi pilihan yang lebih disukai, tetapi yang bulat juga akan bekerja dengan baik. Noctua juga menunjukkan metode aplikasi TIM dan mereka menyarankan pengguna menggunakan pola titik tunggal di tengah IHS untuk CPU AMD AM5.

Ada juga laporan berdasarkan kerapatan termal chip yang mungkin habis. Mempertimbangkan bahwa chiplet Zen 4 lebih kecil dari pendahulunya tetapi lebih padat, mereka akan membutuhkan banyak pendinginan. Sepertinya itu mungkin salah satu alasan mengapa chiplet juga berlapis emas kali ini untuk secara efektif memindahkan sebanyak mungkin panas dari mereka dan ke IHS. Sementara 170W adalah peringkat TDP puncak dari CPU, PPT atau daya paket maksimumnya diberi peringkat 230W dan angka 280W digunakan untuk OC. Angka tersebut juga termasuk die IO yang seharusnya sekitar 20-25W dengan sendirinya. Berikut adalah rincian densitas termal oleh Harukaze5719:

AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Render (Dengan/Tanpa IHS):

2 dari 9

Hal lain yang perlu diperhatikan adalah bahwa setiap CCD Zen 4 sangat dekat dengan tepi IHS yang belum tentu demikian dengan CPU Zen sebelumnya. Jadi tidak hanya delidding akan sangat sulit tetapi pusatnya sebagian besar adalah die IO yang berarti peralatan pendingin harus siap untuk chip tersebut. CPU Desktop AMD Ryzen 7000 diluncurkan pada Musim Gugur 2022 pada platform AM5. Itu adalah chip yang dapat mencapai hingga 5,85GHz dengan daya paket hingga 230W sehingga setiap pendinginan kecil akan menjadi keharusan bagi para overclocker dan penggemar.

Perbandingan Generasi CPU Desktop Mainstream AMD: