Intel Taps TSMC 5nm Untuk Meteor Lake tGPU. 3nm Untuk Arrow Lake tGPU. Lunar Lake Awalnya Dirancang Untuk Segmen CPU Seluler 15W =Laporan Hot Chip Perangkat Keras

Sebagai bagian dari presentasi Pre-HC34 (Hot Chips 34), Intel memberi kami penjelasan mendetail tentang CPU generasi berikutnya, Meteor Lake, Arrow Lake, & Lunar Lake, yang akan memanfaatkan teknologi pengemasan 3D Foveros. Perusahaan juga menghilangkan beberapa kebingungan seputar rumor baru-baru ini mengenai node proses yang rencananya akan dimanfaatkan untuk desain multi-chiplet & multi-IP.

Intel Meteor Lake, Arrow Lake, Lunar Lake CPUs Dengan Kemasan 3D Foveros MCM Terperinci: TSMC 5nm tGPU Untuk 14th Gen & 3nm tGPU Untuk 15th Gen

Di luar CPU Alder Lake dan Raptor Lake yang merupakan desain pertama yang menampilkan tata letak inti hibrida, Intel berencana untuk menggunakan kemasan 3D Foveros untuk mengantarkan era multi-chipletnya sendiri. Chipzilla berencana merilis tiga produk yang akan memanfaatkan teknologi ini. Prosesor generasi berikutnya termasuk Meteor Lake Generasi ke-14, Arrow Lake Generasi ke-15, dan keluarga Lunar Lake Generasi ke-16. Beberapa sorotan utama dari CPU ini adalah:

• Platform Klien 3D Intel Generasi Selanjutnya
• Arsitektur Klien 3D terpilah dengan CPU, GPU, SOC, dan Ubin IO
• Ubin dasar untuk Meteor Lake dan Arrow Lake untuk menghubungkan ubin dengan Foveros
• Buka ekosistem “Chiplet” melalui universal chiplet interconnect express (UCIe)

Dimulai pertama dengan Intel Meteor Lake, perusahaan memamerkan tata letak chip baru yang memberi kami tampilan yang lebih baik di berbagai ubin atau chiplet (sebagaimana Anda ingin merujuknya) dengan berbagai IP. Tata letak quad-tile mencakup CPU Tile, Graphics Tile, SOC Tile, dan IOE Tile. Intel memang mengungkapkan node spesifik yang akan menjadi dasar ubin ini. Ubin CPU utama akan menggunakan simpul proses EUV “Intel 4” atau 7nm, sedangkan Ubin SOC dan Ubin IOE akan dibuat pada simpul proses 6nm (N6) TSMC. Intel menyebut Meteor Lake sebagai langkah pertama menuju ekosistem chiplet di segmen klien.

Ubin yang paling spekulatif sejauh ini adalah ubin GPU yang dikenal sebagai tGPU. Ada desas-desus bahwa Intel awalnya berencana untuk menggunakan node proses 3nm TSMC, tetapi karena beberapa masalah, mereka mengubah rencana di tengah jalan dan menggunakan node 5nm TSMC sebagai gantinya. Menurut sumber industri, ini bukan masalahnya dan tGPU untuk CPU Meteor Lake selalu merupakan desain TSMC 5nm (N5).

Aspek lain yang disinggung oleh Intel adalah harga. Dengan biaya harga wafer generasi berikutnya naik dengan setiap node baru, biaya pengembangan cetakan monolitik juga akan naik. Menurut Intel sendiri:

Jika Anda mengambil Meteor Lake apa adanya dan mendesainnya secara monolitik pada simpul proses terkemuka, saya akan mengatakan itu sebenarnya sangat kompetitif dengan itu jika tidak sebenarnya lebih murah.

Konfigurasi yang ditampilkan di sini juga merupakan chip khusus seluler dengan tata letak 6+4 (6 P-Cores + 4 E-Cores). Anda juga dapat mencatat bahwa ada dua tautan D2D (Die-To-Die) antara CPU/IOE Tile dan Graphics Tile yang mengarah ke SOC Tile. Ini adalah bagian dari Kemasan 3D Foveros dan tim biru menyatakan bahwa ada interposer pasif di atas chiplet utama yang didasarkan pada proses 22nm (FFL) dari Intel sendiri. Interposer ini saat ini tidak memiliki tujuan tetapi perusahaan berencana untuk menggunakan chiplet aktif di dalamnya di masa mendatang dengan teknologi pengemasan yang lebih canggih. CPU Intel Meteor Lake tidak menggunakan teknologi EMIB.

Selanjutnya, Intel mengklarifikasi bahwa CPU Meteor Lake Generasi ke-14 & Arrow Lake Generasi ke-15 memang menuju ke platform Desktop dan Seluler. CPU Intel Meteor Lake menargetkan jendela rilis 2023 sementara Arrow Lake akan mulai dikirim pada 2024 sesuai rencana semula. Detail tentang platform soket LGA 1851 generasi berikutnya untuk CPU Meteor Lake & Arrow Lake dapat ditemukan di sini.

Intel Meteor Lake-P (6+8) Tata Letak Chip CPU:

Sejauh menyangkut CPU Lunar Lake Generasi ke-16, keluarga tersebut dikatakan awalnya ditujukan untuk segmen CPU seluler berdaya rendah 15W, namun rencana awal tersebut selalu dapat berubah karena produk masih beberapa tahun lagi dari peluncuran. Selain itu, ini bukan pertama kalinya Intel bertahan dengan rilis khusus seluler atau sebagian-desktop untuk keluarga CPU. Kami telah melihat mereka melakukan ini dengan Broadwell dan baru-baru ini dengan keluarga CPU Ice Lake dan Tiger Lake.

Jajaran CPU Mobilitas Intel:

CPU Intel Meteor Lake Generasi ke-14: Node Proses Intel 4, Desain GPU Arc Ubin, Inti Hibrida, Peluncuran 2023

CPU Meteor Lake Generasi ke-14 akan menjadi pengubah permainan dalam arti bahwa mereka akan mengadopsi pendekatan arsitektur ubin yang benar-benar baru. Berdasarkan node proses ‘Intel 4’, CPU baru ini akan menawarkan peningkatan kinerja per watt sebesar 20% melalui teknologi EUV dan akan dihentikan pada 2H 2022 (siap produksi). CPU Meteor Lake pertama dijadwalkan untuk dikirim pada 1H 2023 dan ketersediaannya diharapkan nanti pada tahun yang sama.

Dalam hal arsitektur CPU, chip Meteor Lake diharapkan menggunakan Redwood Cove P-Cores dan Crestmont E-Cores. Sementara P-Core dikatakan didasarkan pada desain yang mirip dengan inti Golden Cove dan Raptor Cove yang datang sebelumnya, Crestmont E-Cores akan mengalami perombakan arsitektur besar-besaran. Dengan demikian, kami masih dapat mengharapkan beberapa perubahan pada P-Core Redwood Cove seperti tata letak cache, dll.

Menurut Intel, CPU Meteor Lake Generasi ke-14 akan menampilkan arsitektur ubin baru dan pada dasarnya ini berarti bahwa perusahaan telah memutuskan untuk menggunakan chiplet penuh. Ada 4 ubin utama pada CPU Meteor Lake. Ada IOE Tile, SOC Tile, GPU Tile & Compute Tile. Compute Tile terdiri dari CPU Tile dan GFX Tile. Ubin CPU akan menggunakan desain inti hibrid baru, memberikan throughput kinerja lebih tinggi dengan daya lebih rendah sementara ubin grafis tidak seperti apa pun yang pernah kita lihat sebelumnya.

Seperti yang dikatakan Raja Koduri, Meteor Lake CPU akan menggunakan GPU bertenaga grafis Arc yang akan menjadikannya kelas grafis yang sama sekali baru pada sebuah chip. Ini bukan iGPU atau dGPU & saat ini dianggap sebagai tGPU (Tiled GPU / Next-Gen Graphics Engine). CPU Meteor Lake akan menggunakan arsitektur grafis Arc, memungkinkan peningkatan kinerja pada tingkat efisiensi daya yang sama dengan GPU terintegrasi yang ada. Ini juga akan memungkinkan peningkatan dukungan untuk DirectX 12 Ultimate, Raytracing, dan AV1, fitur yang hanya didukung oleh jajaran Alchemist saat ini.

CPU Intel Arrow Lake Generasi ke-15: Node Proses Intel 20A, Desain yang Disempurnakan, Kepemimpinan Komputasi & Grafik, Peluncuran 2024

Tindak lanjut dari Meteor Lake adalah Arrow Lake dan barisan Generasi ke-15 membawa banyak perubahan. Meskipun akan kompatibel dengan soket di Meteor Lake mana pun, inti Redwood Cove dan inti Crestmont akan ditingkatkan ke inti Lion Cove dan Skymont yang baru. Ini diharapkan membawa keuntungan besar dengan peningkatan jumlah inti yang diharapkan menjadi 40/48 pada SKU baru (8 P-Core + 32 E-Cores).

Anehnya, Intel akan melewatkan node ‘Intel 4’ dan melompat langsung ke 20A untuk CPU Arrow Lake. Satu hal yang benar untuk chip Meteor Lake dan Arrow Lake adalah bahwa mereka akan mempertahankan simpul proses N3 (TSMC) untuk IP inti tambahan, mungkin inti Arc GPU. Node Intel 20A memberikan peningkatan kinerja per watt sebesar 15%, memanfaatkan teknologi RibbonFET & PowerVia generasi berikutnya, dan dijadwalkan untuk menjalankan wafer uji IP pertama di paruh kedua tahun 2022.

Diagram blok menunjukkan Danau Meteor dengan 3 petak sedangkan Danau Panah terdiri dari 4 petak. Kami tahu tentang ubin Danau Meteor tetapi tidak ada indikasi jelas yang disebutkan untuk Danau Panah saat ini.

CPU Intel Lunar Lake Generasi ke-16: Node Proses Intel 18A, Kepemimpinan Performa Per Watt, Peluncuran 2025

Terakhir, Intel akan pindah ke platform Generasi ke-16 baru yang dikenal sebagai Lunar Lake dan anak laki-laki ini akan menjadi yang besar. Intel mengatakan bahwa ia tidak hanya akan memiliki kepemimpinan kinerja tetapi juga kepemimpinan efisiensi atas para pesaingnya dengan node proses 18A baru yang membawa peningkatan 10% perf per watt dibandingkan node 20A dan juga menggunakan desain RibbonFETRR yang disempurnakan dengan pengurangan lebar jalur. Intel berharap untuk memiliki chip uji pertama pada paruh pertama tahun 2022 dan ulang-alik IP pertama pada kuartal kedua meskipun manufaktur direncanakan untuk 2H 2024 yang berarti peluncuran akan terjadi sekitar tahun 2025.

CPU Lunar Lake akan terdiri dari arsitektur 5 petak. Mengejutkan juga bahwa Intel meninggalkan platform Nova Lake dari presentasi kemarin, tetapi apa yang mereka tunjukkan sudah menarik bagi pengguna yang menantikan jajaran generasi berikutnya. Sangat menyenangkan melihat persaingan yang sehat di desktop (dan ruang klien secara umum) dari tim biru.

Perbandingan Generasi CPU Mainstream Intel: